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离开美国,两年内中国能自产几nm的芯片,答案来了,或许很多人都会感到失望

时间:2020-07-25 19:14 来源:互联网 编辑:小优

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原创文章,禁止搬运,违者必究!“离开美国,两年内中国能“自产”几nm的芯片?”有不少网友在网上发出这样的疑惑。在美国颁布5月新规,对华为进行更深层次的打压行动后,有国人提出问题,那就是离开美国,也即是

离开美国,两年内中国能自产几nm的芯片,答案来了,或许很多人都会感到失望(图1)

原创文章,禁止搬运,违者必究!

“离开美国,两年内中国能“自产”几nm的芯片?”有不少网友在网上发出这样的疑惑。

在美国颁布5月新规,对华为进行更深层次的打压行动后,有国人提出问题,那就是离开美国,也即是不用美国设备或技术,中国究竟能“自产”几nm芯片?

离开美国,两年内中国能自产几nm的芯片,答案来了,或许很多人都会感到失望(图2)

在回答这个问题前,我们需要清楚地了解自身实力,在今年早些时候,有国内媒体报道,中芯国际已经可以量产14nm芯片,当时在这一出来后,很多国人都感到十分开心,自觉中国在芯片代工领域取得巨大突破。

但是,在这里编者必须要泼一下冷水,那就是中芯国际之所以能量产14nm芯片,除了自身的技术积累外,还有一点重要原因,那就是中芯国际使用了美国技术跟设备。

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言归正传,抛开美国技术或设备,中国在两年内究竟能造出几nm的芯片?答案来了,或许你会失望!

近期有媒体制作了一张表格,表格中列出了我国在芯片制造过程中需要涉及的一些关键材料及设备,并根据已知情况,标出了具体突破时间。

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通过表格信息可以发现,满打满算,在两年内,中国是有希望“自产28nm芯片”的,因为在28nm这一块,中国已经攻克了部分难点。

当然了,真的想成功造出28nm芯片,关键还得看国内的上海微电子能不能在两年内成功交付28nm光刻机,如果上海微电子做到了,在加上从邻国、韩国的先进半导体企业中购买硅材料、光科胶、电子气体及工艺化学品,那么在两年内,中国将能够自产28nm芯片。

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看到这一答案时,或许很多人都会感到失望,当然这也正常,因为国际上最强的芯片代工企业台积电已经可以量产5nm芯片,甚至也已经还开始攻克2nm芯片制造了,如此对比来看,中国两年内才能造出28nm芯片,而且还需要东拼西凑,或多或少都会让人产生失望情绪。

但是,失望归失望,大家可别小看这个突破,28nm的芯片放在如今的电脑CPU或中确实不够看,但是用在物联网或电视、路由器方面,还是绰绰有余的,如果中国可以自产28nm芯片,那意味着我们已经做到最大程度摆脱对美国的依赖,这是具有里程碑意义的突破。

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此外,芯片制造的很多技术都是有共通性的,如果我国能在28nm芯片制造方面取得重大突破,那将极大推动我国在芯片制造领域技术的全面飞跃。

从90nm再到28nm,随着中国建立起一条条去美化芯片生产线,中国在全球半导体领域的地位将会不断上涨,并且打破固有的进口现状。

要知道中国每年光花在芯片进口的钱就超过了3000亿美元,这个数字,占据了我国总进口额的一大半,如果中国能够节省下这一大笔巨额开支,那么将能够间接带动我国经济实现更快的腾飞!

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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